De waarmte dissipaasje fan de fakuüm damp keamer is in relatyf nije waarmte dissipation metoade. De fakuüm damp keamer kin wurde beskôge as ûntwikkele op basis fan de waarmte piip. Hoewol't de waarmte piip kin helpe de waarmte wurde eksportearre flugger, de waarmte piip sil ûnûntkomber liede ta in relatyf grutte radiator, dat is net geskikt foar dy gelegenheden mei strangere easken. Dit hat laat ta in waarmte dissipaasje metoade dy't ek fluch yn waarmte conduction, ek brûkt in relatyf grutte waarmte kapasiteit, mar hat in relatyf lyts folume.

Dit is it gefal mei de fakuüm soaking plaat. Lykas de waarmtepip brûkt it in materiaal dat floeiber is by keamertemperatuer, mar hat in relatyf leech siedpunt. It kin in protte waarmte opnimme om waarmte te fieren troch te fertrouwen op fazeferoaring. Tagelyk oannimt de bûtenkant suver koperûntwerp mei flugger waarmtegeliedingssnelheid. De dampkeamer is lykwols ûntwurpen mei in relatyf grut ferwaarmingsgebiet, sadat de koperbasis tagelyk mear waarmte opnimt, de floeistof yn 'e dampkeamer sil wurde ferwaarme en mear ferdampt, en de waarmtegelieding sil effisjinter wêze, dat is ek foarby de waarmte piip. plak. Kombinearre mei in grut oantal suver koperen finnen laske op de kondensaasje ein, en in krêftige fan, de waarmte wurdt folslein eksportearre yn 'e loft. Fansels is it grutste foardiel fan 'e dampkeamer dat syn plaatfoarmige foarm geskikt is foar de waarmteferdieling fan tinner elektroanyske komponinten lykas grafyske kaarten, CPU's en LED-ljochten mei hege krêft.

Fansels, de unifoarme poarje struktuer fan it skom metaal hat in grutter termyske conductivity spesifyk oerflak, better capillary aksje foar de koper gaas struktuer, en sels besparret it proses fan sintering koper poeder oan de binnenkant fan it substraat, en it brûken fan lege- kosten manufacturing fan lytsere grutte en hegere waarmte dissipation effisjinsje De fakuüm damp keamer wurdt mooglik.